Jest możliwe , że mógłbyś przelać ten malutki BGA na pozłacaną płytkę drukowaną (tylko topnik, bez pasty) z podejściem tostera, ale twoja wydajność może nie być 100% za pierwszym razem. Musi być umieszczony w odległości około 0,1 mm (mówią o +/- 0,03 mm do produkcji), więc mikroskop byłby dobrym pomysłem, chyba że twoje oczy są dużo lepsze od moich.

Nie ma wiele zalet w zrobieniu tablicy typu breakout dla tak małego żetonu. Jeśli naprawdę potrzebujesz rozbić go na płytkę stykową, możesz po prostu użyć podobnego chipa w większym pakiecie (na przykład DIP). Programowanie ma niewiele wspólnego z pakietem, będzie to ten sam rodzaj programowania szeregowego ISP z nagłówkiem lub pinami pogo, jak w przypadku każdego innego podobnego układu. Poza rozmiarem i właściwościami termicznymi opakowanie nie ma większego wpływu.

Płytka będzie wyglądać mniej więcej tak samo w oprogramowaniu EDA na ekranie komputera, jak każda inna płytka (po powiększeniu), problemy zaczną się od wyprodukowania płyty zgodnie z odpowiednimi specyfikacjami (tani dostawcy PCB prawdopodobnie nie będzie wystarczająco dobry dla dobrych funkcji), a zwłaszcza z faktycznym zapełnieniem części BGA.

Przepraszam, ale nie masz szans.

Jest to w zasadzie bardzo mały BGA - musisz go odpowiednio przelać na płytkę drukowaną, a przy tej skali bardzo trudno będzie uzyskać i utrzymać prawidłowe wyrównanie (a nawet wygenerować PCB na pierwszym miejscu). Lepiej trzymać się DIP.

Jeśli chodzi o ich programowanie - kierujesz piny programujące do nagłówka na swojej płytce drukowanej i podłączasz do niego normalny ICSP AVR w jakiejś formie.

Nie da się ich przylutować samodzielnie, wbrew wrażeniu, jakie robią inni. Możesz nawet przylutować je ręcznie! http://hackaday.com/2013/07/03/hand-soldering-bga-wafer-chips/

Polecam również przyjrzenie się technice patelni z SparkFun : https://www.sparkfun.com/tutorials/59

Przypuszczalnie zakupiony pakiet wagi chipowej należy do rodziny części, która ma tę samą część w innych typach pakietów. To powiedziawszy, programowanie części przebiega według tej samej procedury i wymaga tego samego typu adaptera programującego, co ten sam typ części w większych pakietach z wyprowadzeniami.

Pakiety skal chipowych są przeznaczone do bezpośredniego mocowania za pomocą technik montażu powierzchniowego bezpośrednio na płytce drukowanej, która ma prawidłowy ślad płytki na miejscu, aby zaakceptować część.

Jedynym sposobem, w jaki możesz mieć nadzieję na „hobby” z tymi częściami, jest wykonanie jednej z poniższych czynności:

1. Zrób płytkę drukowaną.
2. Spróbuj znaleźć odpowiednią tablicę rozdzielczą.
3. Kup typ pakietu, z którym możesz pracować.

W przypadku pierwszych dwóch nadal musiałbyś poradzić sobie z Pobierz pakiet skali chipów dołączony do płytki drukowanej. Nie możesz ich podłączyć za pomocą lutownicy w mieszkaniu.

Podsumowując, wróć i kup zapakowaną część DIP, aby móc jej użyć na swojej protoboardzie. Następnie, jeśli twoja „hobby” działalność prowadzi do jakiegoś rodzaju projektu gadżetu, który w końcu zechcesz umieścić na płytce drukowanej i sprawić, by był tak mały, jak to tylko możliwe, być może będziesz w stanie użyć pakietu w skali chipów.

Przewód testowy - dobry, naprawdę elastyczny materiał - składa się zazwyczaj z kilkudziesięciu splotek drutu 40awg.

Jeśli weźmiesz niektóre z tych żył, zamontuj chip do góry nogami i używając bardzo cienka lutownica grotowa, można sobie wyobrazić, że chipy te są montowane w postaci martwego błędu.

To jednak w dużej mierze przeczy celowi użycia tak małego chipa. Zaprojektuj swoje urządzenie za pomocą większych chipów, a następnie zaprojektuj płytkę drukowaną i zamontuj ją przy użyciu technik montażu powierzchniowego w produkcie końcowym.

Albo

1. Poproś o ich zaprogramowanie przez dystrybutora. Dobry do produkcji lub jeśli masz działający bootloader. lub
2. Przenieś szpilki programistyczne do nagłówka.